红光激光模组我们都不陌生了，是常常可以见到的，特别是舞台上面运用的会对比较多，那么我们都知道这种红光激光模组需要怎么维护养护吗？
1、从激光灯散热风活动的方向初步查看，主要是开关电源的散热网、电扇；开关电源的接线端子；电路板接口、电路板表面。假设发现尘土、水汽或许烟油残留，一样需求收拾洁净.
2、查看激光器的散热状况，假设导热硅脂现已硬化、变干或蒸发，会影响绿光激光模组的功用和寿数。假设发现状况异常，请当即联络供货商。
3、查看激光灯信号线的插头，需要拆开接口的外壳，查看里边的芯与电线的衔接是不是结实，一样需要查看是不是有水迹、油迹等异常状况。
红光激光模组
红光激光模组利益：电光转化功率高（靠近60%，绿色环保、寿数长（可达10万小时）、作业电压低（3V支配）、重复开关无损寿数、体积小、发热少、亮度高、坚固耐用、易于调光、颜色多样、光束会合安稳、发起无延i时；红光激光模组缺陷：开始本钱高、显色性差、大功率红光激光模组功率低、恒流驱动（需驱动电路）。 相比之下，各种传统照明存在一定的缺陷。
白炽灯：电光转化功率低（10%支配）、寿数短（1000小时支配）、发热温度高、颜色单一且色温低；荧光灯：电光转化功率不高（30%支配）、危害环境（含銾等有害元素，约3.5-5mg/只）、不可调亮度（低电压无法启辉发光）、紫外辐射、闪烁现象、发起较慢、稀土质料涨价（荧光粉占本钱比重由10%上升到60——70%）、重复开关影响寿数；体积大。
高压气体放电灯：耗电量大、运用不安全、寿数短、散热疑问，多用于室外照明。
uv led模组厂家为您介绍：哪种是UVLED固化蕞佳选择？
功率型UVLED封装基板作为热与空气对流的载体，其热导率对LED的散热起着决定性作用。DPC陶瓷基板以其优良的性能和逐渐降低的价格，在众多电子封装材料中显示出很强的竞争力，是未来功率型LED封装发展的趋势。随着科学技术的发展、新制备工艺的出现，高导热陶瓷材料作为新型电子封装基板材料，应用前景十分广阔。
随着UVLED芯片输入功率的不断提高，大耗散功率带来的大发热量给LED封装材料提出了更新、更高的要求。在UVLED散热通道中，封装基板是连接内外散热通路的关键环节，兼有散热通道、电路连接和对芯片进行物理支撑的功能。对高功率LED产品来讲，其封装基板要求具有高电绝缘性、高导热性、与芯片匹配的热膨胀系数等特性。
陶瓷封装基板：提升散热效率满足高功率LED需求
配合高导热的陶瓷基体，DPC显著提升了散热效率，是蕞适合高功率、小尺寸LED发展需求的产品。
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